Berbicara mengenai
memori, sering terjadi penyempitan persepsi dan pengertian mengenai komponen
ini. Ada pengertian pada beberapa orang bahwa memori itu adalah ‘komponen’ yang
berbentuk segi empat dengan beberapa pin dibawahnya. Komponen ini disebut memory module. Padahal, memori itu
adalah suatu penamaan konsep yang bisa menyimpan data dan program. Kemudian
ditambah dengan kata internal, yang maksudnya adalah terpasang langsung pada
motherboard. Dengan demikian, pengertian memory internal sesungguhnya itu dapat
berupa :
·
First-Level (L1) Cache,
·
Second-Level (L2) Cache,
·
Memory Module,
Akan tetapi, ada juga pengelompokan internal
memori seperti:
·
RAM (Random Access Memory), dan
·
ROM (Read Only Memory).
Berikut ini penjelasan untuk masing-masing
pengertian.
1. First-Level
(L1) Cache
Memori
yang bernama L1 Cache ini adalah memori yang terletak paling dekat dengan
prosesor (lebih spesifik lagi: dekat dengan blok CU [Control Unit]). Penempatan
Cache di prosesor dikembangkan sejak PC i486. Memori di tingkat ini memiliki
kapasitas yang paling kecil (hanya 16KB), tetapi memiliki kecepatan akses dalam
hitungan nanodetik (sepermilyar detik). Data yang berada di memori ini adalah
data yang paling penting dan paling sering diakses. Biasanya data di sini
adalah data yang telah diatur melalui OS (Operating System) menjadi Prioritas
Tertinggi (High Priority).
2. Second-Level
(L2) Cache
Memori
L2 Cache ini terletak terletak di MotherBoard (lebih spesifik lagi: modul COAST
: Cache On A STick. Bentuk khusus dari L2 yang mirip seperti Memory Module yang
dapat diganti-ganti tergantung motherboardnya). Akan tetapi ada juga yang
terintegrasi langsung dengan MotherBoard, atau juga ada yang terintergrasi
dengan Processor Module. Di L2 Cache ini, kapasitasnya lebih besar dari pada L1
Cache. Ukurannya berkisar antara 256KB—2MB. Biasanya, L2 Cache yang besar
diperlukan di MotherBoard untuk Server. Kecepatan akses sekitar 10ns.
3. Memory
Module
Memory
Module ini memiliki kapasitas yang berkisar antara 4MB—512MB. Kecepatan
aksesnya ada yang berbeda-beda. Ada yang berkecepatan 80ns, 60ns, 66MHz
(=15ns), 100MHz(=10ns), dan sekarang ini telah dikembangkan PC133MHz(=7,5ns).
Mengenai Memory Module
ini dikelompokkan menjadi dua.
1. SIMM (Single In-Line
Memory Module)
Single
pada SIMM ini dimaksudkan dalam penomoran pin. Pada penampakan fisiknya, pin
dan pin yang berada tepat dibaliknya memilki nomor yang sama. Artinya kedua pin
itu sekuens proses yang sama.
SIMM
pertama kali dibuat dalam modul 8 bit. Hal ini dimaksudkan untuk penyelarasan
lebar data dari processor itu sendiri. SIMM generasi pertama ini diperuntukkan
PC generasi sebelum 80286. Sebagai catatan, Processor generasi 8086 dan
teman-temannya, hanya memiliki lebar data untuk floating point (representasi internal
dari sebuah processor yang menganggap semua bilangan yang diterima oleh bagian
input ALU dan/atau CU menjadi bilangan biner tak bertanda [unsigned binary
representation]. Bila bilangan yang diubah ke biner memiliki lebih dari 8 digit
bilangan, maka perhitungan akan dilakukan dengan 8 digit terkahir dan terus
dilakukan berulang-ulang hingga perhitungan sesuai dengan bilangan semula)
sebesar 8 bit.
Perkembangan
processor juga turut mendorong perkembangan SIMM. Pada processor 32 bit
(generasi Pentium), ketergantungan pada L2-Cache sangat tinggi. Tentunya
membutuhkan memori 32 bit juga agar tidak terjadi bottle-neck. Pada modul 32 bit ini biasanya ditemukan 2,4,atau 8
chip di salah satu sisinya (dari penampakan fisik SIMM). Jadi dalam 1 keping
memori modul yang terdiri dari 8 chip, akan bernilai 32MB.
Perhitungannya
seperti berikut.
8
chip X [32bit/sel X 524288 sel] / 8 bit/MB = 32MB.
SIMM
ini dapat digabungkan dengan sesama SIMM sendiri. Meskipun kecepatan akses data
yang berbeda dan/atau merek yang berbeda pula. Akan tetapi, SIMM tidak bisa
digabungkan dengan DIMM. Hal ini karena akan terjadi “kebingungan” MotherBoard
untuk menginisialisasi akses ke memori mana.
SIMM
juga dikelompokkan berdasarkan jumlah pin.
·
30 pins
Ø pertama
kali dibuat dalam modul 8 FPM (Fast Page Mode) yang memiliki kecepatan 80ns
Ø maksimal Bandwidth (lebar
jalur data) : 176MB/sec.
·
72 pins
Ø FPM
yang berkecepatan 70ns
Ø EDO
(Extended Data Output) yang berkecepatan 60ns, maksimal Bandwidth: 264 MB/sec
Tips Memasang SIMM
(1) Berapa
jumlah soket SIMM (berwarna putih dengan kunci kaki dari logam berwarna perak)
yang belum terisi. Hal ini mempengaruhi jumlah Memory Bank yang ada, serta tata
cara pengisiannya. (untuk beberapa MotherBoard yang “kuno”).
Bank
1
|
Bank 2
|
Total RAM
|
16MB
+ 16MB
|
-
|
32MB
|
16MB
+ 16MB
|
32MB
+ 32MB
|
96MB
|
32MB
+ 32MB
|
32MB
+ 32MB
|
128MB
|
(2) Jenis
SIMM yang akan dipasang (soket SIMM hanya mendukung jenis FPM dan EDO).
(3) Keberadaan
soket DIMM (berwarna gelap dengan kunci kaki dari plastik berwarna putih). Jika
ada soket DIMM lebih baik “buang” SIMM dan gantilah dengan DIMM, karena kinerja
DIMM lebih baik dari SIMM. Bila tidak di”buang”, maka akan terjadi bottle-neck kinerja memori, walaupun
MotherBoard tidak menunjukkan gejala suatu kesalahan.
2. DIMM (Dual In-Line Memory
Module)
Dual
berarti kedua sisi dari penampakan fisik ini menunjukkan bahwa dua buah sisi
menjalankan sekuens proses masing-masing, namun masih mendukung satu proses
utama yang sama.
Meskipun
processor 64-bit masih terlalu jarang untuk kalangan PC, memori telah
mengembangkan “jalan”nya terlebih dahulu. DIMM sekarang ini telah memiliki
lebar data 64 bit.
Pembagian
untuk DIMM akan dijelaskan pada bagian RAM.
Tipe
soket yang ada umumnya adalah SIMM dan DIMM. Soket SIMM memiliki 30 atau 72 pin
sedangkan soket DIMM. Soket SIMM mendukung memori jenis FPM (Fast Page Mode)
dan EDO (Extended Data Out), sedangkan soket DIMM 168 pin mendukung SDRAM
(Synchronous Dynamic RAM). Chipset buatan Intel yang mendukung SDRAM adalah
430VX, 430TX, 440LX, 440BX, dan 440GX. SDRAM membutuhkan tegangan 3,3 volt
untuk bekerja, pada motherboard terdapat jumper untuk memilih tegangan DIMM,
jika kita memasang SDRAM pada DIMM pastikan tegangan 3,3 volt yang kita pilih.
Langkah memasang SIMM
:
- Tentukan pin 1 pada memori dan pin 1
pada soket SIMM dan pasangkan.
- Masukkan memori dari salah satu sisi
soket dengan posisi miring lalu dorong memori sehingga terpasang tegak dan
terkunci.
Langkah melepas SIMM :
- Dorong memori dan lepaskan.
- Tekan
pengunci di pinggir soket ke
arah luar.
Langkah memasang DIMM
:
Menekan memori ke arah bawah sampai
pengunci terpasang pada memori.
Langkah melepas DIMM
:
Membuka
pengunci ke arah luar dan mengangkat memori.
5. Kecepatan RAM
Kecepatan
RAM diukur dalam ns (nano seconds). Makin kecil ns semakin
cepat RAM . Dulu kecepatan RAM
sekitar 120, 100 dan 80 ns. Sekarang sekitar 15, 10, sampai 8 ns.
Kecepatan
RAM sangat berkaitan erat dengan system bus , apakah system bus kita efektif
untuk menggunakan RAM yang cepat. Berikut ini tabel yang menggambarkan hubungan
clock speed dalam system bus dengan kecepatan RAM yang diperlukan.
Clock
speed
|
Time
per clock tick
|
20
MHz
|
50
ns
|
25
MHz
|
40
ns
|
33
MHz
|
30
ns
|
50
MHz
|
20
ns
|
66
MHz
|
15
ns
|
100
MHz
|
10
ns
|
133
MHz
|
6
ns
|
Kecepatan RAM
6. Peak Bandwith (Bandwith Maksimal)
Di
sini kita akan lihat peak bandwith maksimal dari tiga tipe RAM yang kita kenal
. berikut ini tabel yang menggambarkan Max.Peak Bandwith yang ditransfer dari RAM ke L2-cache-, not as
continuously transferred.
RAM
type
|
Max.
peak bandwidth
|
FPM
|
176
MB/sec
|
EDO
|
264
MB/sec
|
SD
|
528
MB/sec
|
Peak Bandwidth
1. RAM (Random Access Memory)
Kelompok
memori yang diberi nama Random Access Memory ini memiliki karakteristik yang
sesuai dengan namanya. Dalam pengaksesan data yang tersempan di dalam memori
dilakukan dengan cara acak (Random) bukan dengan cara terurut (sequential)
seperti pada streamer. Hal ini berarti untuk mengakses elemen memori yang
terletak dimana pun di dalam modul ini, akan diakses dalam waktu yang sama.
Berdasarkan
bahan dasar pembuatan, RAM dikelompokkan dalam dua bagian utama, yaitu (a)
Static RAM, dan (b) Dynamic RAM. Berikut ini penjelasannya.
a. Static RAM
Secara
internal, setiap sel yang menyimpan n bit data memiliki 4n buah transistor yang
menyusun beberapa buah rangkaian Flip-Flop. Dengan karakteristik rangkaian
Flip-Flop ini, data yang disimpan hanyalah berupa Hidup (High state) atau Mati
(Low state) yang ditentukan oleh keadaan suatu transistor. Kecepatannya
dibandingkan dengan Dynamic RAM tentu saja lebih tinggi karena tidak diperlukan
sinyal refresh untuk mempertahankan isi memory.
a. Dynamic RAM
Secara
internal, setiap sel yang menyimpan 1 bit data memiliki 1 buah Transistor dan 1
buah Kondensator. Kondensator ini yang menjaga tegangan agar tetap mengaliri
transistor sehingga tetap dapat menyimpan data. Oleh karena penjagaan arus itu
harus dilakukan setiap beberapa saat (yang disebut refreshing) maka proses ini memakan waktu yang lebih banyak
daripada kinerja Static RAM.
Seperti yang
telah dikemukakan sebelumnya, modul memori berkembang beriring-iringan dengan
perkembangan processor. Jenis DRAM ini juga mengalami perkembangan.
Perkembangan
Jenis DRAM
·
Synchronous
DRAM (SDRAM)
adalah salah satu contohnya. Dalam SDRAM ini (yang biasanya
dikenal sebagai SIMM SDRAM) hanyalah memperbaiki kecepatan akses data yang
tersimpan. Dengan proses sinkronisasi kecepatan modul ini dengan Frekuensi
Sistem Bus pada prosesor diharapkan dapat meningkatkan kinerjanya. Modul EDO
RAM dapat bawa ke kecepatan tertingginya di FSB maksimum 75MHz, sedangkan SDRAM
dapat dibawa ke kecepatan 100MHz pada sistem yang sama. SDRAM ini juga
dikembangkan lebih jauh.
o PC100
RAM
SDRAM
yang dikembangkan untuk sistem bus 100MHz
o PC133
RAM
SDRAM
yang dikembangkan untuk sistem bus 133MHz
o ECC
RAM (Error Checking and Correction RAM)
SDRAM
yang dikembangkan untuk kebutuhan server yang memiliki kinerja yang berat.
Jenis SDRAM ini dapat mencari kerusakan data pada sel memori yang bersangkutan
dan langsung dapat memperbaikinya. Akan tetapi, batasan dari SDRAM jenis ini
adalah, sel data yang dapat diperbaiki hanya satu buah sel saja dalam satu
waktu pemrosesan data.
·
Burst
EDO RAM (BEDO RAM) adalah jenis EDO yang memiliki kemampuan
Bursting. Kinerja yang telah digenjot bisa 100% lebih tinggi dari FPM, 33% dari
EDO RAM. Semula dikembangkan untuk
menggantikan SDRAM, tetapi karena prosesnya yang asinkron, dan hanya terbatas
sampai 66MHz, praktis BEDO RAM ditinggalkan.
·
Rambus
DRAM (RDRAM) dikembangkan oleh RAMBUS, Inc., Pengembangan
ini menjadi polemik karena IntelÒ
berusaha memperkenalkan PC133MHz. RDRAM ini memiliki jalur data yang sempit (8
bit) tapi kinerjanya tidak dapat diungguli oleh DRAM jenis lain yang jalur
datanya lebih lebar dari RDRAM yaitu 16 bit atau bahkan 32 bit. Hal ini karena
RDRAM ini memiliki Memory Controller yang dipercanggih. Tentunya hanya
motherboard yang mendukung RAMBUS saja yang bisa memakai DRAM ini, seperti
MotherBoard untuk AMD K7 Athlon. Akan tetapi, RAM jenis ini dipakai oleh 3dfx,
Inc., untuk mempercepat proses penggambaran objek 3 dimensi yang penuh oleh
poligon. Contoh produk yang memakainya adalah 3dfx seri Voodoo4.
·
SyncLink
DRAM (SLDRAM) dibuat karena untuk memakai RDRAM ini
harus membayar royalti kepada RAMBUS Inc., Hal ini dirasakan sangat mahal bagi
pengembang motherboard. Dengan Kecepatan 200MHz, dan bandwith maksimum
1600MB/sec cukup untuk mengkanvaskan perkembangan RAMBUS DRAM.
·
Double
Data Rate RAM (DDRAM) dikembangkan karena kebutuhan transmisi
data sangat tinggi. Teknologi ini dikembangkan berdasarkan transmisi data ke
dan dari terminal lain melalui sinyal tact.
·
Serial
Presence Detect (PSD) adalah perkembangan dari DIMM yang
menyertakan sebuah chip EPROM yang dapat menyimpan informasi tentang modul ini.
Chip kecil yang memiliki 8 pin ini bertindak sebagai SPD yang sedemikian rupa
sehingga BIOS dapat membaca seluruh informasi yang tersimpan didalamnya dan
dapat menyetarakan FSB dengan waktu kerja untuk performa CPU-RAM yang sempurna.
2. ROM
(Read Only Memory)
Kelompok
memori yang bernama Read Only Memory ini
juga memiliki karakteristik yang sesuai dengan namanya. Data yang ada di
dalam ROM ini adalah data yang telah dimasukkan oleh pembuatnya. Data yang
telah terkandung didalamnya tidak dapat diubah-ubah lagi melalui proses yang
normal, dan hanya dapat dibaca saja.
Ada
bagian data di ROM ini dipergunakan untuk identitas dari komputer itu sendiri.
Hal ini tersimpan dalam BIOS (Basic Input Output Systems). Ada juga data yang
terkandung dalam modul ini yang pertama kali diakses oleh sebuah komputer
ketika dinyalakan. Urutan-urutan yang terkandung di dalam modul ini dan yang
diakses pertama kali ketika komputer dihidupkan diberi nama BOOTSTRAP.
Dalam
proses BootStrap ini, dilakukan beberapa instruksi seperti pengecekan komponen
internal pendukung kerja minimal suatu sistem komputer, seperti memeriksa ALU,
CU, BUS pendukung dari MotherBoard dan Prosesor, memeriksa BIOS utama,
memeriksa BIOS kartu grafik, memeriksa keadaan Memory Module, memeriksa keberadaan Secondary Storage yang
dapat berupa Floppy Disk, Hard Disk, ataupun CD-ROM Drive, kemudian baru
memeriksa daerah MBR (Master Boot Record) dari media penyimpanan yang ditunjuk
oleh BIOS (dalam proses Boot Sequence).
Jenis ROM Dan Perkembangannya
- PROM : Programable
ROM
ROM
ini memberikan kesempatan bagi pemakai untuk mengubah data yang tersimpan
secara default. Sebuah alat yang
bernama PROM programmer bertugas “membakar” (burning-in) chip ini. Dengan arus
listrik yang kuat lokasi bit akan terbakar dan menunjukkan sebuah nilai (0 atau
1). Setelah melalui proses burning-in, PROM ini tidak dapat lagi diubah-ubah
isinya.
- EPROM : Erasable
Programable ROM
Chip
ini adalah perkembangan dari PROM. Hanya saja, EPROM ini dapat dihapus isi yang
terdahulu dengan menggunakan sinar ultraviolet. Sinar tersebut melewati celah
di kumpulan chip. Dengan demikian, muatan yang tersimpan dapat terlepas. Dengan
kata lain, EPROM dapat dihapus dengan sinar Ultraviolet dan diprogram ulang
secara elektrik.
- EEPROM :
Electrically Erasable Programable ROM
Chip
ini tidak jauh berbeda dengan EPROM, tetapi EEPROM datanya dapat dihapus tanpa
menggunakan sinar ultraviolet. Cukup gunakan pulsa listrik (electrical pulses).
Jenis
ROM seperti PROM, EPROM, dan EEPROM tergolong ke memori stabil (nonvolatile memories). Artinya, ketiga
jenis memori ROM ini akan tetap menyimpan datanya walaupun ketika tidak dialiri
oleh arus listrik.
Pada
perkembangannya di dunia perkomputeran, chip EEPROM telah digunakan untuk BIOS
dari sebuah MotherBoard. Dengan menggunakan teknik “flash”, isi dari BIOS pun
dapat dibuat lebih baru (update). Akan tetapi, bahaya dari flashable BIOS adalah semua orang dapat mengubah isinya, termasuk
juga virus.
Jika
telah diubah oleh virus, maka motherboard komputer yang dipakai itu tidak akan
bisa dipakai kembali.